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    SMT貼片加工是PCBA生產(chǎn)加工中重要的生產(chǎn)工藝和流程，在電子行業(yè)中SMT技術(shù)非常廣，如今在很多領(lǐng)域中取代了傳統(tǒng)的電子拼裝技術(shù)，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)，隨著時間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

1、元器件貼片工藝

     SMT貼片是指在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，它的基本工藝構(gòu)成主要有以下幾個要素：錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。在PCBA生產(chǎn)加工中貼片元器件主要是為了拼裝器件的安裝可以正確安裝到PCB位置。印刷生產(chǎn)的時候，貼片元器件在形式與位置層面都不同，因此將其確切安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好系統(tǒng)編碼工作。PCB位置安裝是不是確切則要看貼片元器件在編碼的過程之中是不是會有差錯漏洞出現(xiàn)，若是工作人員檢查不到位就非常容易導(dǎo)致印制板被廢棄，且不能在生產(chǎn)印刷之中被使用。

2、SMT絲印工藝

絲?。浩渥饔檬菍⒑竍ai膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

     絲網(wǎng)印刷的幾步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中重視焊膏的黏度和均勻度。黏度質(zhì)量對于印刷的質(zhì)量有直接影響，一般是根據(jù)印刷的標(biāo)準(zhǔn)來攪拌和決定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都會對印刷質(zhì)量造成影響。焊膏的保存環(huán)境要求溫度保持在0-5℃，在此環(huán)境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應(yīng)將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進(jìn)行攪拌，攪拌時間為10-20min;同時焊膏的使用對于環(huán)境也有要求，其理想環(huán)境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持之間。

     在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端工作，并給元器件的焊接做足準(zhǔn)備。在印刷的過程之中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且形成的網(wǎng)板后其厚度應(yīng)當(dāng)控制在0.15mm之下。實踐結(jié)果表明，絲印錫焊膏不但可以提升焊接質(zhì)量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。

3、回流焊工藝

　　把印制板放入到回流焊以前我們需要對元器件的貼的方向和位置等各層面都做好檢查?；亓骱附訒r重視把控好溫度。焊接通常需要經(jīng)過預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進(jìn)行預(yù)熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩(wěn)定的;保溫室的溫度應(yīng)當(dāng)確保在180℃，溫差不宜過大;保濕度要確保在條件的合適。加熱的時候重視加熱器溫度通常設(shè)置成245℃，焊膏的熔點(diǎn)是183℃。傳送出回流焊爐之后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點(diǎn)達(dá)到效果。

4、發(fā)展前景

      當(dāng)前世界各國各個行業(yè)之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)早已展現(xiàn)出其在全自動智能化、拼裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。并且在COVID-19危機(jī)中，全球表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備的市場規(guī)模在2020年估計為37億美元，預(yù)計將達(dá)到修訂的規(guī)模到2027年將達(dá)到55億美元，在2020-2027年分析期間的復(fù)合年增長率為5.7％。

      近年來，SMT技術(shù)迅速發(fā)展為我國電子制造技術(shù)的主流，在電子制造行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，如安防PCBA、通訊PCBA、醫(yī)療PCBA、汽車PCBA、智能家居、大功率電源等產(chǎn)品。SMT的高速發(fā)展，一方面使企業(yè)家、研究員、工程師可以從中發(fā)現(xiàn)商機(jī)，找到課題，開發(fā)產(chǎn)品并促進(jìn)、帶動相關(guān)行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)造大量的就業(yè)機(jī)會，另一方面先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的使用需要大批掌握先進(jìn)制造技術(shù)的SMT人才作為支撐.